PCB 동박 90도 Peel Test


시험사례
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시험사례
PCB 동박 90도 Peel Test
PCB Copper Track 90 Degree Peel
MultiTest
제품 소개

필요

Cambridge Nanotherm Ltd는 전자 부품의 열 관리를 위한 독특하고 기술적으로 진보된 기판을 생산합니다.이 회사의 특허 기술인 Nanotherm™은 회로층이 형성된 알루미늄 기판 표면에 나노 다공성 유전체층을 형성합니다.MBPCB(Metal-Backed Printed Circuit Board) 제품은 이 프로세스를 활용하여 업계 최고의 낮은 내열성과 구성 요소 작동 온도를 크게 낮추는 기능을 제공합니다.세라믹 층에 결합된 전도성 구리는 표준 기술로 패턴화될 수 있으므로 고객 설계를 쉽게 제작할 수 있습니다.

기판에 트랙을 부착하는 것은 재료의 주요 특성이며 이 박리 강도는 인쇄회로연구소 IPC-TM-650 테스트 표준에 따라 테스트됩니다.이러한 업계 테스트를 계속 통과하고 고품질의 혁신적인 제품을 개발할 수 있는 역량을 더욱 강화하기 위해 회사는 기존의 아웃소싱 테스트를 대체할 사내 테스트 솔루션을 필요로 했습니다.



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MB PCB 동박 클로즈업 인쇄 회로 기판


해결책

메크메신은 일정한 90도의 박리 각도를 정확하게 제어하기 위해 보조 풀필 테이블이 있는 단일 칼럼 컴퓨터 제어 테스트 스탠드를 제공했습니다.이전에 다른 장비로 테스트를 수행한 적이 있는 이 회사는 데모에서 얻은 데이터와 비교하여 기존 데이터를 보정하고, 정확성을 검증하고, 전체 프로세스의 적합성을 평가할 수 있었습니다.경량 핀치 그립은 얇은 샘플을 전체 폭에 걸쳐 안전하게 고정하지만 파손을 방지합니다. 반면 클레비스 체인 링크는 수평으로 구동되는 테이블과 함께 크로스헤드의 수직 이동 거리를 90도까지 해결하여 측정에 방해가 되거나 소음을 추가하지 않습니다.

박리는 2"/min으로 일정하게 수행되며 돌출력 값은 계산된 평균 최소값입니다.Emper™ 소프트웨어는 전체 프로세스를 제어하며 프로그래밍 유연성을 통해 회사는 필요한 경우 추가 테스트를 개발하여 이러한 최첨단 기술에 대한 품질 보증을 보장할 수 있습니다.또한 이러한 사내 기능을 통해 설계 주기 내에서 보다 신속하게 최적화할 수 있으며 외부 테스트 서비스에 소요되는 비용을 제거할 수 있습니다.



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인쇄회로기판 PCB 90도 구리선반 접착필


테스트 장비

 
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